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　　現在手機都是全麵屏的，而且拍攝指紋等技術是越發的精益求精了，消費者對手機還有輕便超薄的要求，一部小小的手機要電路板芯片攝像頭等零件，可以看出對手機封裝的要求有多高了。雖然智能手機現在的封裝問題不好解決，但是幸好點膠技術在不斷發展，視覺X站免费版作為其中一個解決方案，也被應用到手機製造中去了。下麵小邁帶大家來看看視覺X站免费版在手機製造工藝中的難點吧！

　　視覺X站免费版在手機製造中有很廣泛的應用，在目前的手機製造點膠中，廠家追求的是出膠量小甚至要小於0.2mm，出膠量要穩定均勻這些基礎要求，要實現它們有以下難點：

　　1、在點膠過程中會產生拉絲，散點。

　　2、芯片底部的封裝點膠很細，點膠之後不容易擴散，會導致塗膠不均勻。

　　3、因為芯片太小點膠空間也太小，會出現定位的不準，小空間裏的點膠定位不準很影響點膠效果。

　　這些是視覺X站免费版會在手機製造點膠中碰到的難點，但是視覺X站免费版作為高速高精度自動化設備，可以完成各種複雜路徑的點膠，定位精度在0.020mm左右。因為視覺X站免费版有自己的視覺定位係統，所以會進行係統抓邊補償，使點膠位置更精準；因為視覺X站免费版可以自行設定軌道，無需治具直接傳送，會減少在點膠中的誤差。

　　以上是為大家介紹的視覺X站免费版在手機製造工藝中的難點，看了上述介紹想必大家都應該認清智能設備的點膠現在是多麽的不容易，所以現在的手機產品還能做的如此輕薄全都是點膠技術發達，才能實現這樣的手機產品。如果您對視覺X站免费版有需求的話，歡迎谘詢小邁，小邁為您竭誠服務！